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    2830 ZT馬爾文帕納科晶圓分析儀

    馬爾文帕納科2830 ZT 晶圓分析儀提供了用于測量薄膜厚度和成分的功能。 2830 ZT 圓晶分析儀專門針對半導體和數據存儲行業而設計，該儀器可為多種晶片（厚達 300 mm）測定層結構、厚度、摻雜度和表面均勻性。

    更新日期：2023-09-27
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